主要用于制绒下料/碱抛下料花篮内部硅片的粘片检测,检测花篮内硅片是否存在破片、空片、插片不齐、错齿、粘片等不良。
实时监控花篮内部片的情况,及时报警反馈设备或人工处理,管控当前工艺段的成品率,避免不良情况随花篮流入后续制程降低设备开机率,从而提高整体产线效率。
物料能力 | |
支持产品 | 多晶硅&单晶硅;电池串&组件 全片、半片、叠瓦、叠焊、拼片 |
检测能力* | |
像素精度 | 0.25mm / 0.1mm |
成像时间 | 4~6s |
分类准确性 | 组件:漏检率小于0.1%,误检率小于5% 电池串:漏检率小于0.05%,误检率小于1% |
检测功能* | |
EL检测 | 死片、破片、混档、隐裂、炸点、虚焊、 异 物、缺边、黑心黑斑、断栅、划痕等 |
VI检测 | 条码、破片、异物、色差、焊带偏移、间距、 错位、印痕、脏污、划伤、气泡、白斑等 |
系统能力 | |
自动检测 | AI全自动在线精准检测,无需人工复判 |
数据统计 | 直观便捷提供可视量化数据,助力完善工艺 |
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