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    半导体材料与硅片
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    IC载板（BT/ABF）、MIS基板缺陷检测设备

    Provide optimal industrial AI solutions

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    AI+多维融合方案 实现智能 灵活 精准 高效·质量管控
    特殊打光成像 数据全流程跟踪与分析
    • 简单灵活
      简单灵活

      简单灵活的建模流程，快速构建配方

      操作人员快速上手，建模流程简单，高易用性

      CAD图纸轻松导入，实现MIS基板灵活分层分区检测

    • 精准高效
      精准高效

      传统视觉算法+AI算法实现高效检出和准确分类及量化分级

      激光打点辅助精准定位缺陷位置

      一台复判机对N台检测机实现高效复判

    • 创新方案
      创新方案

      适应MIS基板外观检测的复杂打光成像方案，实现不同材料、不同工作层、不同检测目标之间的高对比度

      检测引擎可灵活配置线宽、线距、非标规格、实现窄线路及复杂线路结构下自适应缺陷检出

    • 智能工厂
      智能工厂

      检测完成提供整板材料所有颗粒的质量mapping图和局部缺陷图

      算法自动读取物料二维码获取产品信息，每片物料均可提供质量统计信息

      不同结构分区设置不同过滤规格，实现不同质量标准管控

    产品规格
    物料能力
    支持产品 IC载板、MIS基板
    产品尺寸 长100-260mm，宽60-100mm
    检测能力*
    系统分辨率 5μm（可定制）
    最小检测缺陷 3x3像素精度
    产率 20s/片
    自动检测 CAD图纸导入自动建模
    检测功能*
    主要检测内容 防焊残胶、不平整、刮伤、漏铜、毛屑异物
    锡球间异物、锡球偏移露底铜、绿漆下线路短断路
    手指漏镀、BOL金属缺陷等、绿漆不平整、绿漆偏移
    断路、孔、脏污等其他PAD缺陷
    设备安装尺寸及重量
    安装尺寸 2,000*1,600*2,070mm
    重量 2,800kg

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