Provide optimal industrial AI solutions
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全面兼容
全面兼容3D+2D精密量测检测，兼容多尺寸、Lead、Ball、Pad/LGA
Mark检查，兼容印字、油墨、激光刻印的字符或标记检查
支持芯片6个表面60+种关键尺寸和缺陷检测
适用所有类型芯片6S尺寸、缺陷、字符等，出货前全检
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稳定可靠
稳定可靠丰富的打光成像模式，真实的还原3D形貌
3D/2D高解析度测量与数据分析系统，快速准确的提升芯片后道工艺制程
7*24稳定保证生产使用，系统具有自学习能力，兼容扩展性强
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高效准确
高效准确针对半导体芯片关键参数量测、关键缺陷检测
3D/2D高解析度测量技术、高速的数据处理和分析
快速识别Pin1和芯片安装方向
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灵活易用
灵活易用兼容不同类型多种尺寸编带包装及检查
品质管理系统，快速分析制程，及时改善工艺制程
UI易操作，检测功能可灵活选用
| 物料能力 | |
| 支持产品 | QFN/MLP, BGA, QFP, CSP, MSOP, TSSOP,SOIC |
| 产品尺寸 | Minimum: 3 x 3 mm ， Maximum: 80 x 80 mm |
| 检测能力* | |
| 2D量测精度 | +/-3μm |
| 2D检测精度 | 3*3像素 |
| 3D量测精度 | +/-5μm |
| 产率 | UPH =34k@chip size 10mm╳10mm |
| 检测功能* | ||
| 正面 | 印字检测 | 错字、漏盖、偏移、模糊、刮伤、缺划/脱落/重印等 |
| 表面检测 | 刮伤、污迹/异物残留、裂痕、破损、凹陷、溢胶等 | |
| 芯片检测 | 芯片安装方向 | |
| 管脚检查 | 管脚检查、管脚横跨、尺寸异常 | |
| 背面 | 锡球检测 | 锡球内径、质量、明睹、间距、高度、裂痕等 |
| 管脚检测 | 管脚长度、间距、宽度、歪斜、变形/毛刺等 | |
| 侧边 | QFN检测 | 空隙、孔洞、焊垫宽度、长度、间距、偏移、溢胶等 |
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全面兼容 全面兼容
兼容尺寸存在较大差异的产品， 3D+2D精密量测检测
完美适应通用密封性检查
支持芯片6个表面60+种关键尺寸和缺陷检测
通过检查芯片上的mark，来确认芯片是否漏装
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稳定可靠 稳定可靠
检查卷带上的缺陷，划伤、脏污、异物等
3D/2D高解析度测量与数据分析系统，快速准确的提升芯片后道工艺制程
7*24稳定保证生产使用，系统具有自学习能力，兼容扩展性强
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高效准确 高效准确
兼容更小尺寸的产品，最小支持至3mm
UPH更高，检测精度更高
支持视野倍率切换，兼容尺寸存在较大差异的产品
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灵活易用 灵活易用
兼容不同类型多种尺寸编带包装及检查
品质管理系统，快速分析制程，及时改善工艺制程
UI易操作，检测功能可灵活选用
| 物料能力 | |
| 支持产品 | QFN/MLP, BGA, QFP, CSP, MSOP, TSSOP,SOIC |
| 产品尺寸 | Minimum:3 x 3 mm ， Maximum: 80 x 80 mm |
| 检测能力* | |
| 2D量测精度 | +/-3μm |
| 2D检测精度 | 3*3像素 |
| 3D量测精度 | +/-5μm |
| 产率 | UPH =34k@chip size 10mm╳10mm |
| 检测功能* | ||
| 正面 | 印字检测 | 错字、漏盖、偏移、模糊、刮伤、缺划/脱落/重印等 |
| 表面检测 | 刮伤、污迹/异物残留、裂痕、破损、凹陷、溢胶等 | |
| 背面 | 锡球检测 | 锡球内径、质量、明睹、间距、高度、裂痕等 |
| 管脚检测 | 管脚长度、间距、宽度、歪斜、变形/毛刺等 | |
| 侧边 | QFN检测 | 空隙、孔洞、焊垫宽度、长度、间距、偏移、溢胶等 |
| 编带前 | 错字、叠料检测、划伤、字符清晰度、空包 | |
| 编带后 | 盖载带偏移、封痕异物及白点检测、不均匀的密封、封面胶带检测 | |
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