Provide optimal industrial AI solutions
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3D+2D一体化测量检测设备
高精密3D+2D光学系统,高速的3D扫描与数据处理技术,提高产率和客户良率,降低COO
AI良率管控系统ADC(缺陷自动分类),产线异常原因及时分析,实现工艺闭环控制、提升良率
高效灵活的自主知识产权的缺陷检测软件平台和算法
3D:精度&重复性:0.3~0.5µm
2D:像素精度:0.55~2.5um
缺陷检出率:>99%
漏检率:<0.1%
根据客户需求,可配置不同功能
针对特殊需求,可定制化开发
检测能力* | |
支持产品 | 4”、6”、8”、12” 晶圆 |
3D检测 | 精度&重复性:0.3~0.5µm;测量范围:2~400µm 横向分辨率:优于2µm |
2D检测 | 像素精度:0.55~2.5um(可配置) 视野:8.5mm*6mm @2x |
产率 | 45WPH@12” 85WPH@8” 3D:12WPH@12”;20WPH@8” |
检测功能* | |
主要检查Bump、RDL、TSV等制程中的3D形貌误差,2D尺寸偏差以及表面缺陷,分为3D/2D/SD检查 | |
3D检查 | Bump的高度和共面性、晶圆厚度、PR胶层、RDL高度 Die/Wafer弯曲度BOW、翘曲度WARR |
2D检查 | Bump、Pad的尺寸、间距、RDL、UBM、Via导通孔 TSV开孔的直径、宽度、长度、位置偏差、overlay、die偏移 |
SD检查 | 划伤、脏污、表面色差、shape缺陷、Bridge Defect、Bump Miss |
我们为您提供更加合适的解决方案供您参考,您可以通过电话、聊天、电子邮件等方式与我们联系。
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