前道晶圆缺陷宏观检测

您当前所在的位置：首页· 产品中心· 半导体与泛半导体· 前道晶圆制造· 前道晶圆缺陷宏观检测·

ag真人国际官网6100

MatrixSemi 6100
前道晶圆缺陷宏观检测设备

Provide optimal industrial AI solutions

前道晶圆宏观缺陷检测

满足前道8、12吋产线上的检测及Review需求

一款用于IC前道制造领域的全自动光学检测设备，可满足前道8吋、12吋产线上的缺陷自动扫描、拍照、分类等需求

明场和暗场

黑白和彩色成像

多倍率切换

自动缺陷识别，自动缺陷复查和分类

主要检测的缺陷类型：颗粒、沾污、刮伤、残留、短路、断路、色差等

产品规格

检测能力*
支持产品	6“、 8“、12” 晶圆
传输系统（可根据客户需求定制）	2×12"FOUP 2×8" SMIF 五轴双臂真空吸附机械手
支持缺陷检测 review及 ADC缺陷分类	最小缺陷检测尺寸	≥5μm@1X ；≥2.5μm@2X ；≥1μm@5X
	缺陷检出率	≥99.9%
	缺陷检出重复性	≥99.5%
	产率	≥130WPH@5μm； ≥90WPH@2.5μm； ≥20WPH@1μm
检测功能*
缺陷 Review功能	支持KLARF文件解析支持手动/自动在线Review功能缺陷按比例选择，手动分类/排序/筛选/浏览/编辑等功能
微观拍照功能	支持手动/自动微观拍照
手动/自动调焦功能	支持每个硅片不同位置高度手动/自动调整功能
量测功能	支持手动/半自动量测功能